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首次合成应用于硅晶片抛光的球形单晶纳米材料
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摘要：
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纳米CeO2抛光料对硅晶片进行化学机械抛光的研究
纳米CeO2抛光料
化学机械抛光(CMP)
抛光机理
粗糙度
半导体抛光晶片缺陷的光学无损检测研究
透光镜
抛光晶片
缺陷
光学无损检测技术
表面质量分析系统
纳米无机氧化硅材料应用于造纸涂料的研究
纳米材料
氧化硅
造纸涂料
采用AFM研究单晶硅纳米加工特性
原子力显微镜(AFM)
单晶硅
塑性加工
纳米加工
内容分析
关键词云
关键词热度
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引文网络
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
硅晶片
纳米材料
王中林
佐治亚理工
二氧化铈
纳米科学中心
多面体结构
纳米球
纳米技术
原子尺度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
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