基于遗传算法的MCM热布局优化研究

• 作者: 代宣军 周德俭 阎德劲
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 遗传算法 布局优化 有限元 热分析
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TN42

摘要

在多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）的热设计中，MCM内裸芯片组装密度大，且裸芯片是主要发热源，各裸芯片之间的位置布局直接影响MCM内温度场分布，进而影响MCM的可靠性。本文基于热叠加模型，选取裸芯片的平均温度作为评价指标，确定出用于MCM热布局优化的适应度函数，基于遗传算法提出一种MCM热布局优化算法，并编制相应优化程序，实现对裸芯片的热布局优化，得出热布局规则用于指导MCM的实际热设计；采用有限元分析软件ANSYS，对MCM布局优化结果进行温度场-应力场偶合分析，以仿真的方法验证MCM热布局优化算法的有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭		103	567	13.0	18.0
2	代宣军		3	7	1.0	2.0
3	阎德劲		5	27	2.0	5.0