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采用高热效微型封装的20A和30A功率MOSFET
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摘要：
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功率MOSFET并联应用及研究
功率MOSFET
暂态均流
PSpice仿真
对称分布
低温下功率MOSFET的特性分析
功率MOSFET
低温
阈值电压
通态阻抗
功率MOSFET串联均压问题研究
MOSFET
C类
串联
动态均压
三维功率MOSFET器件漏极持续电流分析方法
漏极持续电流
三维集成
自加热效应
导通偏置条件
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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共引文献 (0)
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节点文献
引证文献 (0)
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
场效应管
导通电阻
降压转换器
隔离型
占板面积
热性
芯片面积
金属片
制造技术
制造过程
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
总被引数（次）
664
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