Ni-Ti/SiC系统的润湿及界面反应产物研究

• 作者: 孙卫忠 张利 李树杰 段辉平
• 来源期刊: 武汉理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属/陶瓷 界面反应 化学润湿 SiC陶瓷
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 32-34,40
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 1974字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4431.2006.11.010

摘要

采用座滴法研究了Ni-Ti粉末在SiC陶瓷界面的润湿行为,结果显示,Ti含量增加、温度升高、保温时间延长,Ni-Ti/SiC陶瓷系统润湿性均得到改善.界面区域的SEM、EDS、XRD分析表明,活性元素Ti在界面富集形成富Ti化合物区域,可能生成的产物相有TiSi2、Ti5Si3、TiC、Ti2Ni和Ni3C,产物类型与金属粉料原始组分及润湿条件有关.当Ti含量为Ni-Ti粉末焊料的50%(质量分数)时,其产物为以TiC、Ti2Ni为主含少量Ni3C的混合物,借助于Ti2Ni的液相传质和TiC与SiC陶瓷良好的晶格匹配关系可以实现界面的良好润湿.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙卫忠	河北工业大学研究生学院	15	133	3.0	11.0
2	段辉平	北京航空航天大学材料科学与工程学院	22	149	7.0	12.0
3	李树杰	北京航空航天大学材料科学与工程学院	41	423	12.0	18.0