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Ni-Ti基合金机械气密封装方法研究
Ni-Ti基合金机械气密封装方法研究
作者:
海洋
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Ni-Ti基合金
机械气密封装
合金环
方法
热处理
电子封装
摘要:
研究发现Ni-Ti合金能够在电子组件机械气密封装领域发挥重要作用.为此,开展了某型Ni-Ti基合金机械气密封装方法研究,并在行业内首次设计了Ni-Ti基合金机械气密封装结构,该结构包含某型Ni-Ti基合金环、销钉柱和腔体壁.通过开展厚度分别为2.0,1.5,1.0,0.5和0.25 mm腔体壁的Ni-Ti基合金样件气密封装和环境试验验证后,表明:基于Ni-Ti基合金的机械气密封装方法切实可行,工艺实现难度不大.其中,腔体壁厚为0.5mnm和0.25 mm的销钉柱气密性最容易满足GJB548B-2005的验收要求,且成品率可达100%.
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文献信息
篇名
Ni-Ti基合金机械气密封装方法研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
Ni-Ti基合金
机械气密封装
合金环
方法
热处理
电子封装
年,卷(期)
2017,(9)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
22-25
页数
4页
分类号
TN605
字数
2593字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.09.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
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1
海洋
中国电子科技集团公司第十研究所
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节点文献
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机械气密封装
合金环
方法
热处理
电子封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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