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摘要:
研究发现Ni-Ti合金能够在电子组件机械气密封装领域发挥重要作用.为此,开展了某型Ni-Ti基合金机械气密封装方法研究,并在行业内首次设计了Ni-Ti基合金机械气密封装结构,该结构包含某型Ni-Ti基合金环、销钉柱和腔体壁.通过开展厚度分别为2.0,1.5,1.0,0.5和0.25 mm腔体壁的Ni-Ti基合金样件气密封装和环境试验验证后,表明:基于Ni-Ti基合金的机械气密封装方法切实可行,工艺实现难度不大.其中,腔体壁厚为0.5mnm和0.25 mm的销钉柱气密性最容易满足GJB548B-2005的验收要求,且成品率可达100%.
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文献信息
篇名 Ni-Ti基合金机械气密封装方法研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 Ni-Ti基合金 机械气密封装 合金环 方法 热处理 电子封装
年,卷(期) 2017,(9) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 22-25
页数 4页 分类号 TN605
字数 2593字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.09.005
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1 海洋 中国电子科技集团公司第十研究所 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
Ni-Ti基合金
机械气密封装
合金环
方法
热处理
电子封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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31758
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