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摘要:
简介:在电子工业中,传统焊料均以锡铅(Sn-Pb)合金为基。然而铅有毒,已经被列为17种对人类威胁最大的元素之一。当前在电子及信息工业迅速发展的同时,也给我们带来了剧增的电子垃圾,通过掩埋等方式是处理这些电子垃圾的主要方法,但仍会分解出大量的有毒铅污染水体等环境,直接威胁到人类健康.所以国际上多数国家已经采用电子封装用高性能无铅焊料.
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文献信息
篇名 电子封装用高性能无铅焊料
来源期刊 试剂与精细化学品 学科 地球科学
关键词 无铅焊料 电子封装 性能 电子垃圾 人类健康 电子工业 信息工业 污染水体
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 11
页数 1页 分类号 X76
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊料
电子封装
性能
电子垃圾
人类健康
电子工业
信息工业
污染水体
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
试剂与精细化学品
月刊
北京市东城区东四南大街160号
出版文献量(篇)
1815
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