具有统一封装的NX系列IGBT模块的开发

• 作者: 松本学
• 来源期刊: 电力电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体元器件 模块 封装/绝缘栅双极晶体管
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 器件
• 页码范围: 111-114
• 页数: 4页
• 分类号: TN32
• 字数: 4069字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-100X.2007.09.041

摘要

利用包含统一外壳、基板、螺孔端子盒以及针脚的新封装设计,开发了一系列包含各种电流等级的IGBT模块.通过使用统一封装,可以覆盖不同的电路拓扑结构,例如单管、双管、七管、整流、逆变、制动(CIB)等等.这种封装能够降低模块的制造成本,缩短开发周期,并且能够满足多种电流等级设计的需求.