金属键合技术及其在光电器件中的应用

• 作者: 刘成 劳燕锋 吴惠桢 曹萌 谢正生
• 来源期刊: 激光与光电子学进展
• 学科: 工学
• 关键词: 光电器件 金属键合 工艺 表征 应用 垂直腔面发射激光器
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 光学器件
• 页码范围: 31-37
• 页数: 7页
• 分类号: TN3
• 字数: 5242字
• 语种: 中文

摘要

系统阐述了金属键合的发展概况、基本工艺和方法、表征技术及其在光电器件中的应用.金属键合制备光电器件的一般工艺流程分为三步:蒸镀金属薄膜、键合、腐蚀去除衬底,列举了常用的金属键合方法及其工艺条件;并着重论述了该技术在光电器件特别是垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构制作中的应用.金属键合可以实现衬底倒扣和改善器件热学性能,而对器件原有的光学性质影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘成	中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室	56	294	8.0	15.0
2	劳燕锋	中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室	24	69	5.0	7.0
3	曹萌	中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室	15	61	5.0	7.0
4	谢正生	中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室	7	28	3.0	5.0
8	吴惠桢	中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室	23	87	6.0	7.0