无铅PBGA组装的有限元分析与寿命预测

• 作者: 王栋 祝新军 马孝松
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 热循环 PBGA 热疲劳寿命 有限元仿真
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TG40

摘要

本文采用粘塑性hyperbolic-sine本构方程描述了Sn95．5Ag3．8Cu0．7焊料的材料模式。使用通用有限元软件模拟了PBGA（Plastic Ball Grid Array）封装器件焊球阵列在-55℃-125℃热循环作用下应力应变的分布。并采用修正后的热疲劳寿命预测coffin—Masson公式分析预测了该焊料焊点的热疲劳寿命。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王栋	桂林电子科技大学机电工程学院	3	4	1.0	2.0
2	马孝松	桂林电子科技大学机电工程学院	19	33	4.0	5.0
3	祝新军	桂林电子科技大学机电工程学院	3	6	1.0	2.0