当前和未来重要的封装技术

• 作者: 华庆 殷景华 焦国芹 袁鹏亮
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 集成电路 焊球阵列 芯片尺寸封装 多组件封装 3D封装
• 年，卷（期）: bdtxy_2007,（6）
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷景华	哈尔滨理工大学应用科学院	74	301	9.0	12.0
2	华庆	哈尔滨理工大学应用科学院	2	16	1.0	2.0
3	焦国芹	哈尔滨理工大学应用科学院	2	16	1.0	2.0
4	袁鹏亮	哈尔滨理工大学应用科学院	3	17	2.0	3.0