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摘要:
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浅谈开设封装测试设备相关课程的重要性
电子封装测试
半导体
封装设备
新开课
太阳能电池封装技术
太阳能电池
封装
玻璃
含氟树脂
内部水汽含量检测技术和低压封装限制
内部水汽含量
检测
设备
低压封装
浅析高清视频的编码与封装技术
高清
视频编码
封装格式
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 当前和未来重要的封装技术
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 微电子封装 集成电路 焊球阵列 芯片尺寸封装 多组件封装 3D封装
年,卷(期) 2007,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围
页数 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 殷景华 哈尔滨理工大学应用科学院 74 301 9.0 12.0
2 华庆 哈尔滨理工大学应用科学院 2 16 1.0 2.0
3 焦国芹 哈尔滨理工大学应用科学院 2 16 1.0 2.0
4 袁鹏亮 哈尔滨理工大学应用科学院 3 17 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
微电子封装
集成电路
焊球阵列
芯片尺寸封装
多组件封装
3D封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
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