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当前和未来重要的封装技术
当前和未来重要的封装技术
作者:
华庆
殷景华
焦国芹
袁鹏亮
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微电子封装
集成电路
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当前和未来重要的封装技术
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半导体行业
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工学
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微电子封装
集成电路
焊球阵列
芯片尺寸封装
多组件封装
3D封装
年,卷(期)
2007,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
页数
分类号
TN405
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
殷景华
哈尔滨理工大学应用科学院
74
301
9.0
12.0
2
华庆
哈尔滨理工大学应用科学院
2
16
1.0
2.0
3
焦国芹
哈尔滨理工大学应用科学院
2
16
1.0
2.0
4
袁鹏亮
哈尔滨理工大学应用科学院
3
17
2.0
3.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2007(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
微电子封装
集成电路
焊球阵列
芯片尺寸封装
多组件封装
3D封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
主办单位:
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
无锡市梁溪路14号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
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