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摘要:
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微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
微电子金属封装温度场仿真系统的研究
微电子封装
温度场
仿真
电子封装焊点可靠性及寿命预测方法
电子封装
无铅焊料
寿命预测
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 一种快速的微电子封装结温预测方法
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 微电子封装 响应面有限元法 热分析 结温预测
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 54-58
页数 5页 分类号 TN405.94
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
微电子封装
响应面有限元法
热分析
结温预测
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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