环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

• 作者: 黄道生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 封装 器件
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3,19
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.03.001

摘要

文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向--环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料).从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌封料进行了全面的综述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄道生		5	49	4.0	5.0