薄型环氧-玻纤布基IC封装用基板材料技术的新进展

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤 覆铜板 环氧树脂 耐热性 封装基板
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 8-14,54
• 页数: 8页
• 分类号: TN04
• 字数: 9282字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.11.004

摘要

文章以松下电工公司2007年公开的一篇CCL专利为主要素材,对该公司近年一项重要开发成果--MEGTRON GX系列覆铜板树脂组成物的研发思路、关键技术、品种、性能提升等做了分析、探讨.