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摘要:
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铜化学机械抛光材料去除机理的准连续介质法研究
化学机械抛光
准连续介质法
单晶铜
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换能器阵列型超声抛光机理及声场仿真和实验研究
换能器阵列
超声抛光
材料去除机理
声场仿真
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稀土抛光粉在眼镜玻璃抛光中研磨条件的研究
稀土抛光粉
眼镜镜片
抛光条件
研磨抛光机器人运动控制器设计与研究
机器人
研磨抛光
控制器
μC/OS-Ⅱ
ARM
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 研磨和抛光材料去除机理(二)
来源期刊 磨料磨具通讯 学科 工学
关键词 材料去除机理 抛光盘 研磨 负载特性 泡沫塑料 相互作用 抛光加工 固体膜
年,卷(期) mlmjtx_2007,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 6-10
页数 5页 分类号 TG580.6
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 蔡光起 东北大学机械工程与自动化学院 246 4371 34.0 54.0
2 李长河 青岛理工大学机械工程学院 115 799 15.0 23.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
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同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
材料去除机理
抛光盘
研磨
负载特性
泡沫塑料
相互作用
抛光加工
固体膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
磨料磨具通讯
月刊
河南省郑州市华山路121号
出版文献量(篇)
5059
总下载数(次)
9
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