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在65nm及以下节点获得良好的互连可靠性
在65nm及以下节点获得良好的互连可靠性
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摘要：
推荐文章
65nm的互连线工艺灵敏度分析
工艺偏离
互连线
灵敏度
TCAD
统计试验设计
一种65nm CMOS互连线串扰分布式RLC解析模型
纳米CMOS
互连耦合串扰
分布式RLC解析模型
参数提取
函数逼近
沟道宽度对65nm金属氧化物半导体器件负偏压温度不稳定性的影响研究
65 nm
负偏压温度不稳定性
沟道宽度
65Nm苎麻纱牵切纺工艺的研究
苎麻
牵切纺纱
新工艺
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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4205
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