SMT互连组件在热循环中的可靠性预计模型

• 作者: 江涛 邹琼
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: SMT互连组件 热循环 失效 可靠性预测
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TN406
• 字数: 2535字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.06.005

摘要

电子设备中表面安装器件和电路基板以及焊接材料的热膨胀系数差异,使得SMT互连组件在热循环条件下产生热膨胀失配,在焊接处产生热应力,在长时间的交变应力的作用下,焊接处遭到疲劳破坏而使设备工作失效,这就是SMT互连组件在热循环条件下的基本失效机理.文中还介绍了美国MIL-HDBK-217F NOTICE Ⅱ公布的表面安装连接组件可靠性预测(SMT模型.给出一系列具有实用价值的参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江涛	华南理工大学电子材料与器件系	18	107	6.0	10.0
2	邹琼	华南理工大学电子材料与器件系	8	6	1.0	2.0