异型微组装微波组件的可拆卸密封技术

• 作者: 丁飞 程明生 胡骏 陈奇海
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件技术 封装 可拆卸 带冠结构的盖板 异型组件
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 16-18,21
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2316字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.05.005

摘要

随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术.文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术.这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程明生		4	24	2.0	4.0
2	陈奇海		2	12	1.0	2.0
3	胡骏		1	0	0.0	0.0
4	丁飞		1	0	0.0	0.0