Invar合金电子封装零件的制备及性能

• 作者: 曲选辉 林冰涛 段柏华 秦明礼 程彤
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 粉末冶金 粉末注射成型 Invar合金 电子封装材料 粘结剂
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TF125.2
• 字数: 3481字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.04.005

摘要

研究了粉末注射成型技术生产Invar合金电子封装零件的工艺.设计一种新型蜡基多聚合物组元粘结剂,其组成:PW,PEG,LDPE,PP,SA的质量分数分别为50 %,20 %,15 %,10 %,5 %.并依其差热分析结果制定了合理的脱脂工艺.在1 350 ℃氢气烧结时,可制备出性能优良的PIM Invar合金电子封装零件,其致密度、抗拉强度、30～300 ℃温度内的平均热膨胀系数α30～300 ℃分别为98.5 %、420 Mpa、4.5×10-6℃-1,其漏气率小于1.4×10-9 Pa·m3·s-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	段柏华	北京科技大学材料科学与工程学院	33	315	11.0	16.0
3	秦明礼	北京科技大学材料科学与工程学院	80	495	12.0	15.0
4	林冰涛	北京科技大学材料科学与工程学院	6	29	3.0	5.0
5	程彤	北京科技大学材料科学与工程学院	4	22	3.0	4.0