微电子封装中焊点疲劳模型的现状和发展

• 作者: 周俊 柴国钟 郝伟娜
• 来源期刊: 机械设计与制造
• 学科: 工学
• 关键词: 疲劳寿命模型 焊点 电子封装
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 先进制造技术
• 页码范围: 76-78
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 3543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3997.2007.01.034

摘要

在电子元件的设计和电子封装的可靠性评估中焊点的热-机械可靠性是一个关键的因素.已经有许多疲劳模型提出和发展用于分析焊点在热-机械疲劳载荷下的可靠性问题.对这些模型进行了回顾,并对它们的应用和局限性作出了评价.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柴国钟	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	93	654	15.0	22.0
2	周俊	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	7	19	2.0	4.0
3	郝伟娜	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	14	63	4.0	7.0