通孔再流焊接技术

• 作者: 史建卫 柴勇 王修利 钱乙余
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 强制热风再流焊 通孔再流焊 钎料填充率 剥离 批量挤压式印刷工艺
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 专题报道(封装工艺技术)
• 页码范围: 34-39
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.9
• 字数: 4476字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.05.008

摘要

通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	钱乙余	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	91	1645	23.0	34.0
3	柴勇		7	33	4.0	5.0
4	王修利	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	3	30	3.0	3.0