CMP润滑方程的Chebyshev加速超松弛法求解

• 作者: 李明军 高太元 高智
• 来源期刊: 自然科学进展
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 润滑方程 压力分布模型 Chebyshev加速超松弛技术
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 研究简讯
• 页码范围: 1724-1728
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 2842字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-008x.2007.12.016

摘要

化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是一项融合了化学分解和机械力学的工艺技术,其中包含了流体动力润滑的作用.文中通过分析流场效应,建立了Sum在化学机械抛光实验基础上获得的润滑(Reynolds)方程,利用Chebyshev加速超松弛技术对润滑方程进行求解,得到了新的抛光液压力分布模型,给出了一些新的载荷及转矩在不同参数下的变化情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明军	湘潭大学数学与计算科学学院	22	83	5.0	8.0