芯片上芯片（COC）与板上芯片（COB）组装技术——挠曲刚性印制电路组装

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 板上芯片 芯片上芯片 挠曲刚性PCB 基板 引线键合
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0