倒装片的无铅焊接

• 作者: 盛水源
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装片 无铅焊接 寿命
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 2655字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.02.017

摘要

文章通过试验证明:纯锡焊料凸块和含钴底部凸块金属焊层结合可延长无铅焊接倒装片的寿命.锡和钴金属互化物具有比目前铜-UBM替代物更好的特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	盛水源		19	43	3.0	6.0