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• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 资源 无铅焊接 电子制造技术 可接受性 电子组件 技术资料 电子行业 返修技术
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 88-90
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

《IPC—A-610D电子组件的可接受性（中文版）》；《无铅焊接可靠性HandBok》；《电子制造技术》；《无铅焊接应用标准》（2）；电子行业防静电技术资料（中外标准汇编）；无铅手工焊接与返修技术实操[演示光碟]；