粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析

• 作者: 张世强 徐品烈
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 粘片机 芯片丢失 光敏式检测
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 封装制造设备
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TN206
• 字数: 1784字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.05.012

摘要

论述了粘片机中芯片丢失的检测方法,采用红外发光二极管和硅光敏晶体管,实现了芯片丢失的快速、准确的检测.