研磨和抛光材料去除机理（一）

• 作者: 李长河 蔡光起
• 来源期刊: 磨料磨具通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 研磨 抛光 平坦性
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TG580.6

摘要

抛光加工对于集成电路等高质量的产品加工是至关重要的，然而，材料去除基本机理还不十分清楚，表面完整性、亚表面层损伤、零件几何形状以及研磨和抛光加工的生产能力等输出参数受很多因素的影响。对于特定企业，有可能对研磨抛光加工工艺运用或控制得很好，但在加工前却几乎无法预测加工行为。因此，认识抛光和研磨加工的关键是建立和完善加工模型。本文综述了研磨和抛光的材料去除机理并明确了需进一步研究的关键领域。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡光起	东北大学机械工程与自动化学院	246	4371	34.0	54.0
2	李长河	青岛理工大学机械工程学院	115	799	15.0	23.0