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Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆
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摘要：
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300mm×600mm规格免抛柔光釉瓷砖生产工艺
柔光釉砖
抛光柔光釉砖
免抛光柔光釉砖
生产工艺
300mm硅单晶的生长技术
300mm
硅单晶
热屏
磁场
300 mm×300 mm×12 mm方形钢管直接成方工艺研究
方形钢管
孔型
轧辊结构
V形角
阻抗器
单晶硅晶圆晶向的精确标定方法
微机电系统
体硅工艺
晶向
内容分析
关键词云
关键词热度
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节点文献
SPANSION
半导体设备
闪存产品
尼维尔
若松
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会津
加利福尼亚州
时可
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期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
总被引数（次）
664
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