满足高性能多层印制板的设计

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: PCB设计 多层印制板 电子组装
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: CAD/CAM
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 4718字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.10.006

摘要

如今PCB不仅仅是简单担当起一个电子互连的角色.就它自身的合适与否来说,它是一个涉及多方面的、专门的组件.为了能够满足复杂、高速PCB组件的降干扰、增加抗干扰能力,以及改善和提高信号的质量,一个设计团队扮演着非常重要的角色.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0