利用分级球磨改善粉体的分散性

• 作者: 王勇军 祝忠勇 陈婕 陈志华
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 铁氧体粉料 分级球磨 正态分布 分散性
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 69-70
• 页数: 2页
• 分类号: TM277
• 字数: 1347字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.06.021

摘要

多层片式电感器(MLCI)所用铁氧体材料,其粒度的均匀、正态分布水平,是影响元件成型过程中分散性的关键因素.通过对铁氧体粉料分级球磨技术的研究,实现了片感用铁氧体粉料的均匀、正态分布,平均粒径在0.8 μm左右,在粘结剂中具有良好的分散性;同时,利用分级球磨技术还可以缩短生产时间,提高生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝忠勇		14	49	4.0	6.0
2	陈志华		2	7	2.0	2.0
3	王勇军		2	7	2.0	2.0
4	陈婕		2	7	2.0	2.0