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Triquint公司开发CuFlip封装技术
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摘要：
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基于高压线性恒流技术的COB模组开发及其封装技术研究
集成封装
高压线性恒流
COB模组
太阳能电池封装技术
太阳能电池
封装
玻璃
含氟树脂
焊材消耗定额计算软件开发、封装及应用
压力容器
焊材消耗
定额计算
MATLAB
程序封装
地外天体固体样品封装技术综述
地外天体
固体样品
封装技术
密封
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2007(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
倒装焊
引线键合
功放模块
基板
CuFlip
TRIQUINT
封装尺寸
带系统
产品设计阶段
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
总被引数（次）
664
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