热处理对大米黏性的影响

• 作者: 余凡华 瞿明勇 程学勋 许永亮 赵思明
• 来源期刊: 食品科技
• 学科: 工学
• 关键词: 大米 热处理 微波 黏性
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 59-62,66
• 页数: 5页
• 分类号: TS201.7
• 字数: 3808字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9989.2007.03.016

摘要

以大米为原料,采用2450 MHz微波和常规方法(水浴)加热大米,利用快速黏度分析仪(RVA),分析比较常规加热、微波加热及混合加热后大米黏性的变化,为热处理后大米的深加工及微波技术的应用提供基础数据.结果表明,经单独的水浴、微波或水浴-微波混合加热后,大米糊的黏度下降,热糊稳定性和冷糊稳定性上升.支链淀粉含量较高的大米对热作用较敏感,热处理后黏度变化较大.使用水浴-微波混合加热大米时,随着微波能耗的升高,大米糊峰值黏度、最终黏度、回升值和糊化温度上升,降落值下降,水浴预热的温度较高时,其变化的程度较大.提出了能较好保持大米品质的混合加热方法,即将大米用水浴预热到55℃,再用强度为22～50 W·min/g的微波处理的混合加热较单独加热方式(水浴或微波)有利于大米品质的保持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵思明	华中农业大学食品科技学院	241	4066	34.0	48.0
2	瞿明勇	华中农业大学食品科技学院	11	96	4.0	9.0
3	许永亮	华中农业大学食品科技学院	7	300	7.0	7.0
4	程学勋	华中农业大学食品科技学院	4	96	4.0	4.0
5	余凡华	华中农业大学食品科技学院	2	36	2.0	2.0