环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方案

• 作者: 李宁成
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧焊剂 免清洗 倒装芯片 焊接 63Sn37Pb 低成本 底充胶 兼容性
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN605

摘要

一种新型环氧树脂焊剂PK-001是为免清洗倒装焊工序和制作锡铅共晶焊剂的凸点而开发和测试的。结果表明，焊球和焊剂的加工可以通过一个单一的回流焊工艺来完成。PK-001在倒装芯片的应用中提供了足够的焊料的润湿性和优秀并非无效的行为。后者是由于其在高于焊料的熔点时低挥发性。焊接覆盖区域的均匀性能使完好的焊接质量得到控制。对于高输入／输出端数倒装芯片的应用这一点尤为重要。热固树脂焊剂渣的特性使之与底充胶的良好兼容性，特别是在高温下和高湿度条件下。离子的低含量，低腐蚀性，高SIR性能为免清洗应用提供其余必要的性能。

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1	李宁成		1	0	0.0	0.0