日立开发出在200℃高温下仍可保持接合状态的无铅焊锡

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 日立制作所 无铅焊锡 状态 高温 开发 温度升高 功率半导体 连接部分
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 24-25
• 页数: 2页
• 分类号: TN303

摘要

日立制作所开发出了无铅高温焊锡。己证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。