把握好回流设备因素

• 作者: 薛竞成
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 设备因素 技术整合 回流 知识 SMT 零缺陷 KIC 读者
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 28-33
• 页数: 6页
• 分类号: F273.1

摘要

前言 前一阵子应邀为读者们写了关于技术整合的8篇系列论文。那是从宏观面上来看如何步向零缺陷SMT焊接的一些知识经验的分享。希望读者能从中获益。这次KIC公司再本着和业界分享知识以及协助客户的意愿下让我再写几篇。技术整合工作并不简单，其中牵涉面广而且各个方面都具有一定的知识含量。我想很多都可以和同业们分享的。这次我就对技术整合课题中的设备环节给予展开，来和大家谈谈把握好技术整合中设备因素的一些课题。