Su-8胶-金属复合材料电热微驱动器

• 作者: 丁桂甫 杨卓青 陈婧
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电热微驱动器 薄层空气热传导 Cu牺牲层 非硅表面微加工 微机电系统
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 706-711
• 页数: 6页
• 分类号: TN603.5|TH703|TB333
• 字数: 3503字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2008.12.006

摘要

针对以金属嵌入式Su-8光刻胶作为新型弯曲梁式微驱动器结构材料的特点,在仿真分析过程中,考虑了狭小空气间隙中热传导机制的影响.分析结果表明,器件的工作电压随着悬空高度的增加而降低;当悬空高度达到270μm时,可忽略热传导机制.在微加工工艺流程中,引入新的牺牲层材料,显著提升了工艺流程的兼容性和加工效果的稳定性.在此基础上研制的新型电热微驱动器实测位移由11.5μm增大至13.9 μm,这一结果与传统多晶硅材料弯曲梁式微驱动器的驱动位移5μm相比有显著提高,而能耗亦从180 mW降至21.6 mW,器件性能得到改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁桂甫	上海交通大学微纳科学技术研究院	60	503	12.0	19.0
2	陈婧	上海交通大学微纳科学技术研究院	4	9	2.0	3.0
3	杨卓青	上海交通大学微纳科学技术研究院	7	91	3.0	7.0