无铅焊料的电迁移效应

• 作者: 任辉 杨邦朝 胡永达 苏宏
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 电迁移 电流集聚 金属间化合物 焊点下金属化层
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 56-61
• 页数: 6页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	胡永达	电子科技大学微电子与固体电子学院	61	1556	20.0	39.0
3	苏宏	电子科技大学微电子与固体电子学院	10	97	6.0	9.0
4	任辉	电子科技大学微电子与固体电子学院	6	23	3.0	4.0