高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试

• 作者: 冯庆 冯生 杨文波 杨清海
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 可焊性 电镀锡 镀层厚度 工艺 性能测试
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 本期专题(测试测量技术与设备)
• 页码范围: 10-13,41
• 页数: 5页
• 分类号: TN606
• 字数: 2188字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.01.002

摘要

在可伐合金基体上电镀纯锡,采用SEM、X射线荧光镀层厚度测试,能谱及可焊性测试对样品镀锡层的厚度,表面成份及镀层的可焊性进行了表征.结果表明,镀锡层致密,表面平整,无锡须形成;镀层中锡的质量分数为99.4%.在96℃下,蒸汽老化8 h后,对可焊性影响不大.锡层的厚度在7～18μm范围内,样品具有良好的可焊性,但热处理对镀层可焊性影响较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯生		6	25	3.0	4.0
2	杨清海		3	57	3.0	3.0
3	冯庆		5	14	2.0	3.0
4	杨文波		2	10	2.0	2.0