锡后处理对锡镀层性能的影响

• 作者: 刘奕林 刘季超 樊应县 欧爱良 王英锋
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 锡后处理 钝化 金属保护剂 焊接性 锡须
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 1999字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.01.007

摘要

分别测试了纯锡镀层经钝化及金属保护剂处理后的孔隙率、防变色能力、可焊、回流焊性能及抑制锡须生长情况。试验结果表明：对纯锡层采用钝化和金属保护剂处理均能有效降低镀层的孔隙率，提高镀层的防变色能力。金属保护剂处理能有效防止锡层的氧化，延长产品的储存寿命，对焊接性能无影响，同时能有效抑制锡须生长；钝化处理降低了锡镀层的焊接性能，对抑制锡须生长作用不明显。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	樊应县		8	23	2.0	4.0
2	刘季超		7	8	1.0	2.0
3	欧爱良		2	0	0.0	0.0
4	王英锋		1	0	0.0	0.0
5	刘奕林		2	1	1.0	1.0