集群磁流变效应微磨头平面研抛加工参数研究

• 作者: 汤爱军 路家斌 阎秋生 高伟强
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 集群微磨头 磁流变效应 平面研抛 材料去除模型
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TG356.28|TH161
• 字数: 3202字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2008.05.015

摘要

本文实验研究了磁感应强度、研抛压力、加工速度及加工时间等几个加工参数对集群磁流变效应微磨头平面研抛加工效果的影响.实验结果发现,随着磁感应强度的增强,材料去除率增大,而表面粗糙度略有提高;研抛压力及加工速度与材料去除率成正比,表面粗糙度随加工速度的提高逐渐变大,而随着研抛压力的增大先降低后增加,当压力为6 898 Pa时到达最小;随着加工时间的增加,材料去除量线性增大,而粗糙度先迅速降低后逐渐趋于稳定.在此基础上,提出了集群磁流变效应微磨头平面研抛加工的材料去除模型,其加工特征介于游离磨料研磨抛光和固着磨料研磨抛光之间,是一种全新的平面研抛加工技术,有着较好的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阎秋生	广东工业大学机电工程学院	146	787	13.0	20.0
2	高伟强	广东工业大学机电工程学院	59	415	11.0	17.0
3	路家斌	广东工业大学机电工程学院	58	257	9.0	12.0
4	汤爱军	广东工业大学机电工程学院	1	8	1.0	1.0