半导体器件热特性的光学测量技术及其研究进展

• 作者: 康勇 段善旭 蔡涛
• 来源期刊: 激光与光电子学进展
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体器件 热特性 光学测量技术 图像处理
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 测量与计量
• 页码范围: 51-58
• 页数: 8页
• 分类号: TH811.2|TN304.07
• 字数: 6647字
• 语种: 中文

摘要

热失效是影响半导体器件的性能和可靠性的主要原因,热特性和温度测量是整个电子系统热设计过程中的关键环节.光学测量方法具有非接触、无损伤的优势,在半导体及电子系统研究领域应用日益广泛.评述了各种半导体器件热特性光学测量技术的工作原理、实验装置、技术指标、应用现状,总结了现有方法中的关键问题和发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康勇	华中科技大学电气与电子工程学院	272	7487	52.0	76.0
2	段善旭	华中科技大学电气与电子工程学院	156	5806	40.0	73.0
3	蔡涛	华中科技大学电气与电子工程学院	35	587	13.0	24.0