论电子产品SMT制造工艺的缺陷研究

• 作者: 朱桂兵
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接缺陷 表面组装技术 桥连 锡膏 印刷
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 封装工艺与设备
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: TG441.7
• 字数: 3762字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.09.009

摘要

主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因.以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等角度,以一个常见缺陷桥连为研究对象,分析造成桥连的缺陷成因,研究解决的办法,评价各成因因子的危害程度,并以此为基础拓展到其他缺陷,得出SMT生产工艺改进的要点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱桂兵		38	52	3.0	4.0