玻璃板上芯片封装关键装备研制与工艺开发

• 作者: 张志能
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: ACF贴附机 COG预压机 COG本压机 自动COG封装机
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 33-38
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 字数: 4457字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.06.008

摘要

本项目采用高新技术和先进的实用技术,开发热压头机构、ACF供给机构、ACF剪切和剥离机构、各种工作平台、IC供给机构、IC精密定位等机械系统.运用现代设计理论和方法,开发高定位精度的玻璃板上芯片封装(COG)工艺过程所涉及的各种运动学模型、动力学模型、控制模型及其相应的机械结构.通过计算机控制系统、伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等实现高稳定性和准确工艺要求下的ACF、IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调等问题.使开发的设备满足COG工艺过程的需求和动作的精确和稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志能		2	6	1.0	2.0