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微水导激光划片工艺原理及应用
微水导激光划片工艺原理及应用
作者:
王宏智
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微水导激光
光液耦合
划切
微水柱
热熔效应
超薄晶圆
Low-K介质层
LED衬底
摘要:
从应用需求出发,介绍了微水导激光划片工艺的主要原理和特点;对其关键工艺机构中的光学聚焦系统、激光在水柱中的全反射传播、激光系统、压力水腔和喷嘴组成的光液耦合器等原理进行了简单分析和介绍;对微水导激光划片工艺的应用前景进行了总结和展望.
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文献信息
篇名
微水导激光划片工艺原理及应用
来源期刊
电子工业专用设备
学科
工学
关键词
微水导激光
光液耦合
划切
微水柱
热熔效应
超薄晶圆
Low-K介质层
LED衬底
年,卷(期)
2008,(3)
所属期刊栏目
IC制造工艺
研究方向
页码范围
27-31,49
页数
6页
分类号
TN305.1
字数
4853字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-4507.2008.03.008
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
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研究主题发展历程
节点文献
微水导激光
光液耦合
划切
微水柱
热熔效应
超薄晶圆
Low-K介质层
LED衬底
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
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