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摘要:
介绍了利用MMT等离子体氮化工艺和炉管NO退火氮化工艺制备的超薄栅介质膜的电学特性和可靠性.结合两种氮化工艺在栅介质膜中形成了双峰和单峰的氮分布.通过漏极电流、沟道载流子和TDDB的测试,发现栅介质膜中双峰的氮分布可以有效提高器件的电学特性,更为重要的是可以极大提高器件的击穿特性.这指明了延长掺氮氧化膜在超大规模集成电路器件栅介质层中应用的寿命,使之有可能进一步跟上技术的发展.
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文献信息
篇名 基于等离子体氮化工艺的超薄栅氧化膜的电学特性和可靠性
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 等离子体氮化 迁移率 时变击穿
年,卷(期) 2008,(11) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 2143-2147
页数 5页 分类号 TN305.5
字数 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.11.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙凌 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 8 57 4.0 7.0
10 刘薇 1 0 0.0 0.0
11 段振永 1 0 0.0 0.0
12 许忠义 1 0 0.0 0.0
13 杨华岳 6 25 3.0 5.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
等离子体氮化
迁移率
时变击穿
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
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35317
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