金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法

• 作者: 井敏 何洪 傅仁利 宋秀峰
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 金属敷接陶瓷基板 敷接方法 功率电子
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: V25
• 字数: 6008字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2008.03.001

摘要

综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	宋秀峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	266	10.0	16.0
3	何洪	南京航空航天大学材料科学与技术学院	15	278	10.0	15.0
4	井敏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	22	3.0	3.0