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摘要:
军品封装过程中,封装腔体内自由粒子的存在严重影响了封装的成品率,控制自由粒子的产生是提高封装成品率的主要解决办法.分析了封装腔体内自由粒子产生的多种可能原因,并针对这些原因提出了控制办法.
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内容分析
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文献信息
篇名 浅析封装腔体内自由粒子的产生及控制
来源期刊 微处理机 学科 工学
关键词 自由粒子 封装工艺 控制
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 大规模集成电路设计、制造与应用
研究方向 页码范围 9-10,13
页数 3页 分类号 TN4
字数 3333字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2279.2008.01.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 裴志强 中国电子科技集团公司第四十七研究所 8 48 4.0 6.0
2 关亚男 中国电子科技集团公司第四十七研究所 5 1 1.0 1.0
3 刘春芝 中国电子科技集团公司第四十七研究所 2 20 1.0 2.0
4 贺玲 中国电子科技集团公司第四十七研究所 5 26 2.0 5.0
传播情况
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1995(1)
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
自由粒子
封装工艺
控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微处理机
双月刊
1002-2279
21-1216/TP
大16开
沈阳市皇姑区陵园街20号
1979
chi
出版文献量(篇)
3415
总下载数(次)
7
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