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摘要:
"2007年11月,英特尔量产高k电介质45 nm微处理器".它表明高k电介质/金属栅极技术已商业化.它可确保摩尔定律至少再延续10年.但是,ITRS2006修正版指出,高k电介质/金属栅极在低静态功耗(LSTP)逻辑IC的预期应用时间是2008年,高k电介质/金属栅极在高性能和低功耗(LOP)IC的预期应用时间是2010年.制造高k电介质的设备是化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)设备.制造金属栅极的设备是物理气相沉积(PVD)和ALD设备.
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文献信息
篇名 高k电介质及其设备
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 高k电介质 金属栅极 氧化铪 设备
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目 本期专题(前道制造技术)
研究方向 页码范围 7-10
页数 4页 分类号 TN304.055
字数 4012字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.02.003
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作者信息
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1 翁寿松 95 534 13.0 18.0
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研究主题发展历程
节点文献
高k电介质
金属栅极
氧化铪
设备
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
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31
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