无铅焊料在电子装配应用过程中的清洗问题研究

• 作者: 吴秀峰 李桂杰
• 来源期刊: 军民两用技术与产品
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Ag Sn-Zn Sn-Bi 清洗
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 44-45,48
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 字数: 3865字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-8119.2008.08.018

摘要

随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,无铅焊料在电子装配中的应用越来越广泛,如何在电子装配过程中实现真正意义上的免清洗工艺成为了人们日益关注的问题.论述了无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系的特点,分析了无铅焊料在电子装配应用中的选择及影响因素,研究了清洗溶剂的使用特点,为实现高可靠性的电子装配工作提供了现实依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂杰	山东科技大学材料科学与工程学院	12	43	3.0	6.0
2	吴秀峰	山东科技大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0