非制冷红外焦平面阵列进展

• 作者: 何伟 叶甜春 欧毅 焦斌斌 薛惠琼 陈大鹏
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 投非制冷红外成像技术 非制冷红外焦平面阵列 热敏电阻 热释电 热电堆 热-电容 光力学 法布里-珀罗微腔阵列
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: MEMS制造技术
• 页码范围: 18-23,39
• 页数: 7页
• 分类号: TN215
• 字数: 3093字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.05.004

摘要

非制冷红外成像技术已广泛应用于军事和民用领域,一直是人们关注的焦点之一,其核心部件是非制冷红外焦平面阵列(IRFPA:Infrared Focal Plane Array).综述了几种具有代表性的非制冷IRFPA的探测原理、发展历史和现状.它们是:热敏电阻型、热释电型、热电堆型、二极管型、热-电容型非制冷IRFPA和应用光力学效应的非制冷IRFPA、基于法布里-珀罗微腔阵列的非制冷IRFPA.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈大鹏	中科院微电子研究所硅器件与集成技术研究室	13	126	6.0	11.0
2	欧毅	中科院微电子研究所硅器件与集成技术研究室	7	76	4.0	7.0
3	叶甜春	中科院微电子研究所硅器件与集成技术研究室	14	91	5.0	9.0
4	薛惠琼	中科院微电子研究所硅器件与集成技术研究室	2	58	2.0	2.0
5	焦斌斌	中科院微电子研究所硅器件与集成技术研究室	4	79	4.0	4.0
6	何伟	中科院微电子研究所硅器件与集成技术研究室	2	58	2.0	2.0