高密度封装技术推动测试技术发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装 测试技术 自动光学检测技术 自动X-射线检测
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 测试技术
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 字数: 2049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.02.008

摘要

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现.对几种新型测试技术的特点及未来测试技术的发展趋势进行了初步分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0